[유튜브] 삼성전자는 10만 전자가 될 수 있을까?, 파운드리 전망

https://youtu.be/suLppuaAPko

 

노근창 센터장 -삼성전자 파운드리 전망

 * 삼전 향후 주가 상승의 핵심이 될 파운드리 전망에 대해 노근창 센터장의 견해에 대해 정리해보았다. 원본 영상은 위 첨부하였으니 참고하시길. 곽도기님의 말과 센터장님의 말을 내용 전개를 위해 적절히 가다듬었습니다. 영상 원본과 다소 다른 점이 있으니 핵심 내용은 동일하니 참고하시길!

 

- 곽도기: 외국계 증권사에서 22년 삼전 파운드리 연간 영업이익 4조 달성을 얘기하고 있는데도 불구하고 이것이 삼성전자 주가에는 거의 가격 반영을 못하고 있다. 시장에서는 TSMC한테 물량을 뺴앗겼다. 아니면, 엔비디아가 삼성과 거래하던 것을 TSMC로 옮겨갔다는 뉴스가 나오는 것이 삼성의 파운드리를 과소평가하게 되는 계기로 보이는데 어떻게 생각하시냐?

 

- 노근창 : 전혀 그렇지 않은 상황이며, 제품별로 밴더가 정해지는데, 퀄컴에 따르면 삼성전자 TSMC 두 곳을 모두 쓰고 있으니 너무 편하다고 얘기한 바 있음. (TSMC에 전적으로 의존하는 AMD를 저격하는 것 같기도 함). 엔비디아 같은 경우 삼성에 있는 분들과 얘기해보면 정말 까다로운 고객인데, 엔비디아 측 이야기로는 납기를 잘 지켜주며, EUV가 아닌 기존 노광장비 활용해 8 나노 GPU를 공급한 바 있는데 품질에 상당히 만족했단는 얘기도 있다. AMD 경우엔 CPU도 있고 GPU도 있는데, CPU, GPU 모두 100% TSMC에 맡기는데, GPU 생산 에러 (패키징 회사들 이슈) 때문에 TSMC에서 물량을 제대로 공급하지 못함. 이로 인해 소니 PS5가 신품 제작이 늦어져 중고 가격이 더 올라가는 현상이 발생함. 전에 듣기로는 CPU는 TSMC 가 하고 GPU는 삼성에게 맡겨 이원화한다는 얘기가 있으며, 엑시노스 2200에 AMD GPU를 하는 방식으로 이원화 얘기가 계속 있음.

 

-  TSMC 가 바쁜 이유 중 하나는 대만 뉴스에 따르면 이번 달 인텔과 만날 계획. 또한, TSMC, 삼전 모두 가동률 100%이기 때문에 매우 바쁘다. 펩리스 업체가 TSMC, 삼전을 고를 수 있는 상황이 아니다. 현재 두 회사 외에 파운드리 회사치고 가동률 100% 이하인 회사가 없음. UMC, 글로리파운드리 등 모두 100% 이기 때문에 파운드리 회사에서 수익성 위주로 고객을 고르는 상황

 

- 반도체 공장 투자 후 땅 매입 짓는 과정 후 초기 세팅까지  최소 1년 이상이 걸린다고 보면 됨. 삼성은 평택 P2 (공식적으로 언급), 테일러 공장 발표. 삼성 테일러 & TSMC 애리조나 2024년 가동이니 그전까지는 TSMC 기존 타이난 공장 증설, 난징 증설 (중국 고객을 위한 펩이 될 것)이 예정되어 있는데, 선단 공정은 타이난 (4 나노 5 나노), 타이중 공장 (7 나노)에서 대응.

 삼성은 화성, 평택 P1에서 선단 공정 대응해야 하고, 평택 P2도 선단 공정 대응 예정 (삼전 콘퍼런스 자료에 추가되어 있음) 결과적으로 당분간 TSMC, 삼전은 타이난과 P2에서 새로운 수요들을 충족시켜야 한다. 다만, 기존 설비들을 활용할 수 있기 때문에 (전력 용수) 애리조나보다 빠르게 대응할 수 있을 것이라고 보임. 그래도 1년은 걸릴 것. 내년에는 판가 오르고 비싼 제품 팔면서 매출은 늘고 가동률 100% 유지될 것. 가동률 100%인 이상 수익성은 좋을 수밖에 없는 상황.

 

 

 곽도기:  현재 국내 투자자분들은 펩리스들이 파운드를 고를 수 없는 상황이라는 것을 분명히 인지해야 한다. 뉴스에서 나오는 것처럼 일부 물량이 삼성에서 TSMC로 넘어갔다고 해서 가동률이 줄어들거나 하는 문제가 아니다. 파운드리에 의뢰하는 고객사의 경우 TSMC에 의존하는 것보다 삼성과 이원화하여 생산 경로를 다변화하는 것이 더 좋기 때문에 오히려 삼전에게 손을 건넬 수도 있고, 결코 삼전 파운드리에 나쁘게 볼 수 없는 상황이다.

 

 노근창 : 삼성 파운드리의 경우 8인치 월 20만 장, 하이닉스는 월 9만 장인데, 키파운드리 인수했으니 키파운드리 물량 고려 시 월 총 17만 장 예상. 삼성전자, 하이닉스뿐만 아니라 8인치 회사 모두가 좋은 상황.

 

- 멀티프로젝트웨이퍼 (Multi Project Wafer, MPW) - MPW란 웨이퍼 한 장에 최대 4개 프로젝트의 칩 설계물을 올리는 것. 즉 한 웨이퍼 안에 한 회사의 제품만을 만드는 것이 아닌 여러 회사의 반도체 설계물을 동시에 진행하는 것.

 

https://en.wikipedia.org/wiki/Multi-project_wafer_service

Multi-project wafer service - Wikipedia

 

- 최근 수익성 떨어지기에 모두 없앴고, 현재 물량이 많아한 회사 것만 제작을 해도 Wafer 물량이 다 찬다. MPW의 경우 수익성이 떨어지기 때문에 MPW를 하지 않으면서 수익성 개선 효과가 있다. (8인치의 경우 감가상각도 없기 때문) 대만 8인치 반도체 회사 뱅가드의 경우, 현재 영업이익 25% 이상 나오는 초호황 상태. 국내 8인치 파운드리 회사인 DB하이텍도 과거 굉장히 고생했는데, 현재 호황 상태이며 내년 수주잔고까지 다 찬 상황. 두 회사 외에 대부분의 8인치 파운드리 회사들의 수주도 거의 다 찼기 때문에 이스라엘 파운드리 '타워재즈' 같은 회사에도 찾아가 센서 등 8인치 반도체 제작을 요청하는 상황. 우리나라 소규모 회사들조차 공장이 full로 찬 상황.

 

-  현재 선단 공정에서 치열한 경쟁이 있는데 (TSMC, 삼성전자), 삼성전자의 경우 내년 상반기 벤치마킹 테스트라고 해서 성능이 어느 정도 나오는지 점검할 기회가 있다. 내년 상반기 3 나노 공정 (GMBCFET)을 활용해 만든 엑시노스를 벤치마킹 테스트했을 때 성능이 40~50% 개선되면서, 속도는 더 빨라지고 전력 소모도 줄어든다면 삼성의 파운드리에 더 많은 관심을 갖게 될 것이다. GAA 공정이 최초로 적용된 제품이기에 시장의 관심을 갖게 될 것.

 

-  MBCFET을 통해 엑시노스 제품부터 내년 6월에 양산할 것으로 예상되는데, 결과가 좋다면 삼성 파운드리에 대한 시장의 분위기도 좋을 것으로 예상. 21년 2월에 있었던 오스틴 화재만 아니였어도 삼성전자의 분위기는 더 좋았을 것. 삼성전가 파운드리 관련 좋은 내용이 많았지만, 오스틴 화재와 함께 파운드리 이익이 적자를 기록하면서 분위기가 좋지 못했고, 이 분위기가 이어져 주가 측면에서도 부진했다.

 

- 21년 3분기부터는 파운드리가 상황이 좋아졌지만, D램 가격이 떨어지면서 분위기가 빛을 발하지 못했다. 내년 테스트하는 기술이 TSMC보다 우수함을 입증할 테스트가 될 수 있는 만큼, 내년 벤치마킹 테스트 결과에 대해서 삼성에서도 디테일하게 홍보자료를 낼 것. MBCFET의 경우 기존 PINFET 공정보다 속도가 빠르고 전력 소모가 적다. 또한, 이 제품을 공개하는 시점에서 파운드리 실적도 좋을 것이며 (기존 제품 때문) ASP (Average Selling Price, 평균 판매단가)가 두 자릿수 오르고, 가동률 100%에 비싼 제품 위주로 만들기에 수익성도 개선된 상황에서 (1 조이 상의 영업이익) TSMC보다 뛰어난 기술을 성공적으로 공개 시에는 시장의 기대를 불러일으킬 것.

 

곽도기 : 테스트 결과는 좋을 수 있지만, 수율이 잘 나온다는 보장은 없지 않은가?

 

노근창 : 초기 MBCFET공정을 활용한 제품은 22년 파운드리 측면에서 이익 기여도는 없을 것이다. 오히려 손실일 수 있고, 개발비도 못 건질 것으으로 예상. 하지만, 중요한 것은 22년은 1세대 제품이고, 23년 2세대가 나올 것. DDR5도 1세대 2세대가 있는 것처럼 GAA도 1세대 2세대가 있다. 2세대에서 더 개선된다고 보면, 1세대에서 어느 정도의 성능만 나와도 펩리스 고객에게 기대치를 불러일으킬 것.

 

곽도기 : 그래도 수율이 너무 떨어지면 남는 게 하나도 없는 장사일 수도 있지 않냐?

 

노근창: 초기 단계인 데다, TSMC가 안 해본 공정을 하는 것이기 때문에 수율은 떨어질 것. 그렇지만, 파운드리 실적이 좋게 되면, 파운드리 시장의 좋은 분위기에 묻혀 큰 영향 없을 것. 파운드리 매출 중 MBCFET의 매출 및 이익만 별도로 공개하지 않기 때문인데, 삼성전자의 경우 현재 파운드리, LSI 사업부 합쳐서 매출 공개하기에 MBCFET이 어느 정도 매출과 이익을 차지하는지 정확히 알 수 없다. 따라서 시장에서는 파운드리 내에서 MBCFET으로 인한 손실을 알기 힘들기 때문에 분위기에 악영향을 끼치지 않을 것. 또한, 앞서 말한 것처럼 초기 제품이기에 어느 정도 성능만 나와도 시장에선 감안할 것.

 

-  삼성에서 공개한 H-CUBE (서버에 들어가는 패키징 기술), I- CUBE (서버 패키징 기술) 도 중요. 이전 방송에서 대만, 미국에 정말 좋은 패키징 회사 (후공정 회사)가 많다고 언급한 적 있는데, 삼성전자가 미국의 Amkor와 협업해서 나온 것이 H-Cube이다. 이 패키징이 잘 되면 전력사용의 효율성이 늘고 메모리를 불러들이는 레이턴시가 줄어들어 전력 소모가 많이 줄어들 것. 

 

곽도기 : H-Cube에 대해 물어보면 TSMC의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP) 기술 수준에 버금가는 패키지가 될 수 있을까?

 

노근창: TSMC가 HPC (High Performance Computing) 분야에서 하는 패키징을 코어스라고 하는데, TSMC의 인포 기술은 모바일에 들어가는 패키징 기술을 뜻하고, 코어스는 서버에 들어가는 반도체 패키징 기술을 말하는데, 패키징 측면에서 TSMC는 세계 최고의 기술력을 자랑.

  삼성전자가 미세화된 공정을 잘하는 것도 중요하지만, 실제 기기에 탑재될 때 성능을 잘 나오게 만드는 것도 중요한데, 실제 결과물이 약간 아쉬웠다. 14 나노 Pinpet은 삼성의 기술이 앞섰고, 14 나노 이전까지 애플은 모두 삼성 파운드리에서 AP를 제작하다가 TSMC로 갈아탔는데 이때 TSMC는 16 나노 핀펫. TSMC가 강조하던 것은 인포 기술, 즉 패키지 서브스트레이트 (Package Substrate)가 필요 없음을 강조. 

  이런 TSMC 기술 혁신 (반도체 기판, 패키지 서브스트레이트 삼성전기, 대덕전자에서 만드는 반도체 기판을 의미하는데, 이것이 없으면 전력 소모가 더 줄어든다.)을 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)라고 부름. TSMC가 애플의 AP 물량을 삼성전자로부터 뺏어 왔을 때, 애플 측에선 AP 경쟁사인 삼성한테 파운드리를 맡길 수 없다는 것도 하나의 이유지만, 실제 공정 상황만을 고려하더라도 TSMC 패키징 기술이 훌륭했기 때문에 애플이 TSMC에 물량을 맡긴 것도 중요한 이유라고 생각됨.

 

-  삼성은 과거의 경험을 발판 삼아, 아무리 미세화공정을 잘해더라도, TSMC 3D 핀펫 3 나노의 실제 성능이 더 나을 경우 공격당할 여지가 있기 때문에 패키징 기술도 함께 개선한 것. 삼성은 Amkor (암코)와 패키징, 삼성전기와 반도체 기판 쪽으로 협업하여 패키징 쪽을 개선함. 미세화 공정만큼 중요한 것이 칩이 기기에 들어갔을 때 어느 정도의 성능을 발휘하냐인데, 결국 마지막 옷 입히는 공정은 패키징이고, 삼성이 패키징 쪽에도 많이 업그레이드됏기 때문에  MBCPET이 나올 때 H CUBE, I CUBE와 같은 패키징을 통해 모바일 성능까지 개선이 됐기 때문에 이번에는 긍정적으로 보임.

 

-  참고로 암코의 경우 아남산업의 패키징사업부가 별도 법인으로 분리되어 성장한 기업. 아남산업의 칩 사업부는 현재 DB하이텍이 됨. Amkor (암코)의 경우 나스닥에 상장돼어있지만, 오너는 한국인. 암코의 경우 자동차 반도체 패키징 글로벌 1위. 암코의 경우 삼성 선단 공정인 패키징과 함께 국내 자동차 업체 업황 개선 시에도 물량 늘어날 것.

 

 -  삼성의 경우 VCA (밸류체인)에 DSP (Design Solution Provider)라고 해서 펩리스들의 설계를 돕는 회사를 벨류체인에 포함시켜 생태계를 구축하기 위해 노력 중. 이와 같은 노력은 펩리스에게 기술적인 차원에서 안정감을 부여할 것. 삼성전자는 파운드리의 매출뿐만 아니라 전반적인 생태계 구축을 위해 노력 중, 과거 우리나라는 펩리스의 무덤이었는데 이는 근본적으로 파운드리의 생테계 부족 때문. 삼전이 파운드리 생태계 구축을 위해 노력한 지 약 10년 정도 되어 과거에 비해 무르익은 상태이고, 삼전도 협력사와의 협업을 과거에 비해 더 늘리고 있는 상황.

 

-  또한, EDA (Electronic Design Automation, 반도체 회로나 인쇄회로기판(PCB)의 레이아웃을 설계하는 소프트웨어 툴) 툴을 제공하는 케이던스, 지멘스, 시높시스와 같은 회사와 삼성이 협업을 하고 있고 과거에 비해 협업을 늘리고 있음 알 수 있다.

 

- 삼성전자의 약점 - 너는 고객과 경쟁하잖아?

 

-> 과거 사례로 비추어보았을 때 TSMC가 너무 바쁘기 때문에 (현재 시장점유율 55%, 공장 가동률 100%) 삼성이 기술적으로 TSMC와 경쟁할만하다고 입증이 되면 삼전으로 넘어가는 사례도 충분히 있을 것. 최근 TSMC가 AMD 물량을 제대로 공급하지 못했고, 또한 올해 가뭄 등 TSMC가 가진 리스크도 있기에 펩리스 입장에서는 채널 다변화를 고려할 수밖에 없는 상황.

-> 2022년 삼전 연간 영업이익 58조 예상 (파운드리 LSI 합쳐 올해 1.5조, 내년 4.5조). 증익의 가장 큰 이유는 메모리 (메모리 가격은 알 수 없기에 논외) 외에 파운드리 성장성. 파운드리는 출하량, 전체 웨이퍼 CAPA, 판가 등을 어느 정도 예상 가능. 파운드리 3조 증익에, 메모리 (플래시 포함)는 상황으로 보아 감익이 힘들어 보이며, 스마트폰도 (폴더블 덕에)  마진 개선이 예상되는 상황.

 -> 삼성은 이미 3분기 영업 이익의 약 40%가 메모리가 아닌 쪽에서 발생. 그럼에도 불구하고, 현재 시장의 인식은 D램 기업이기에 D램 가격 하락에 따라 주가가 하락.

 -> 삼성은 한국 대표기업이기 때문에 스토리만 가지고 주가가 움직일 수는 없다. 매출만 가지고도 주가는 갈 수 있지만, 이익이 나지 않을 경우 공매도 세력에 의해 주가가 떨어질 수 있다. 지금은 파운드리, LSI, 폴더블 (스마트폰) 모두 의미 있게 이익이 나고 있고, 계속해서 이익이 증가하는 모양새이기에 대세 상승의 초기 국면으로 보인다.

-> 이익이 계속해서 성장해 메모리 이외의 전사 영업이익이 50% 육박하는 수준까지 난다면 마이크론, 하이닉스와 비슷한 회사로 인식되는 것은 말이 안 된다고 생각. 단기적으로 주가 측면에서 모순적인 평가가 있을 수 있지만, 시간이 지나면 자연스럽게 재평가될 것. 삼성전자의 재평가는 D램 제외 나머지 사업부가 이익 기여도가 의미 있게 올라가는지가 중요한데 그 시기가 얼마 안 남은 것으로 생각.

 

 - 내년 1분기 메모리가 꺾이지만, 나머지 사업부, IM 사업부 (S22) 좋을 것으로 예상되고, S22가 좋아질 경우 CIS와 AP도 함께 좋아지니 마찬가지로  LSI사업부도 좋아질 것이다. 또한, 파운드리 Capa가 풀이기에 역시 증익할 것.

 

 - 엑시노스 2020이 결과가 좋으면 죽었던 AP사업부가 살아나는 것. 삼성 AP사업부 21년 매출 (약 4.5조) 은 이미지센서 매출보다 크다. 삼성전자의 파운드리 고객은 이미 100개 가 넘는다. (테슬라 포함)

 

 - AP와 SOC는 거의 유사하다. AP는 GPU, CPU, MPU까지 좀 더 프로세스가 많이 들어가고 SOC는 조금 낮은 레벨에 들어간다고 하는데, 의미 있게 구분할 필요는 없다. AP사업부 (SOC) 포함 21년 매출 4.5조 내년 뉴스에 따르면 (백퍼 믿을 수는 없지만) 21년 엑시노스가 1억 3천만 개 내년 2억 개로 예상되는데, 이것만 해도 거의 2배 가까운 매출 성장이 예상되고, 단가도 더 비싸게 팔기 때문에 마진도 개선될 것

 

 - 내년 1분기 다른 메모리 회사들 감익 (4분기 보다) 이 예상되며, D램 가격 하락에 따른 출하량 조정도 있을 것이다. D램 가격은 약 5~7% 하락 추정. 따라서, 하이닉스, 마이크론, 삼성전자 D램 모두 감익이 예상. 삼성의 경우 21년 4분기에 이미 다른 사업부 때문에 감익을 하여 영업이익 15.3조~15.8조가 예상된다. 삼성 역시 마이크론, 하이닉스와 마찬가지로 D램 때문에 22년 1분기에도 감익이 예상되지만, 파운드리, LSI, IM사업부 수익성 개선으로 다른 D램 회사들보다 훨씬 더 방어력이 좋을 것으로 예상된다. 삼성은 내년 1분기 메모리 이익 기여도가 더 떨어져 나머지 사업부 이익 기여도가 전사 이익의 50% 넘을 것으로 예상. 이는 삼성의 이익 기복 감소로 이어지고, 장기적으로 봤을 때 사이클 산업의 한계를 극복해나가는 모습이기 때문에, 이것이 삼전의 주가에 반영되어야 한다고 생각한다.

 

 - 올해 3분기 메모리 제외한 나머지 사업부 이익이 전체 이익의 40% 가까이 차지했음에도 D램이 안 좋아지면서 주가가 떨어졌는데, 시장은 항상 균형을 찾아가기 때문에 D램이 회복될 경우 나머지 사업부도 함께 재평가받는 기회가 오지 않을까 생각하고 있다. 다만, 오버하고 싶지 않지만, 균형 감각 측면에서 D램 사업부 이익이 돌아오게 되면 파운드리 등 나머지 사업부 가치도 재평가될 수 있다고 본다. 적절한 예가 아닐 수 있지만, 친구랑 싸우고 나면 친구 애도 꼴 보기 싫다가 친구랑 화해하고 나면 친구 애도 좋아 보이는 것과 같이 메모리 업황이 좋아지면 이익을 기여하고 있는 파운드리, LSI, IM사업부의 가치가 재평가될 수 있다.

 

곽도기 : 삼성의 파운드리가 분사 얘기가 종종 나오는데 어떻게 생각하시는지?

 

노근창 : 파운드리 분사는 악수, 파운드리는 어차피 같은 회사에 속해있기에, 회계 재무상 이슈는 없다. 게다가 반도체사업부에 있기 때문에 메모리 반도체에서 벌은 돈으로 파운드리 투자한다고 아무도 뭐라 하지 않는다. 현재 TSMC 영업이익이 40% 이상이다. 후발주자인 삼성전자 파운드리의 경우 영업이익이 10% 초중반인데, 후발주자로서 CAPAX 감당하지 못할 것이다. 만약 분사를 하게 되면, 자금 마련을 위해 매일 회사채 찍어야 한다 (옛 글로벌파운드리처럼)

 EX) 돈이 없기에 R&D 투자를 망설이고, 출장도 못 가는 등 비용적인 압박에 시달릴 수 있다.

 

-  지금은 메모리사업부라는 든든한 뒷배 밑에서 성장하는 것이 맞다. 다만, 삼성 파운드리 매출이 TSMC처럼 30조 이상 나오면서 영업이익이 20~30% 나와 영업이익 10조 이상이 나올 경우 더 많은 고객을 위해 독립을 고려할 수 있다. 다만 독립 전 공정 생태계, 협력사, 패키징 회사 등 모든 것을 갖추고 독립해야 한다. TSMC의 장점은 오픈 플랫폼인데, TSMC 경쟁력이 뛰어나다 보니 회사들이 모이는 것이고, 이 플랫폼을 통해 회사들을 편하게 해 준다.

 

-  IP 라이브 시간과 경험 필요하고 파트너십의 경우 삼성전자도 많이 구축하였고, 패키징 또한 과거에 비해 삼성이 많이 업그레이드되었음. 결론적으로, 매출 30조, 영업이익률 30% 이상이 되어 영업이익이 10조 이상이 되면 최소한의 독립 조건은 갖춘 것 (스스로 투자를 해서 살아남을 수 있는 정도) 10조의 영업이라면 충분히 CAPAX 등을 감당할 수 있다고 판단됨.

 

- 파운드리 사업부가 분사하지 않으면, 과거 애플과 같이 삼성 AP와 경쟁하는 회사들이 안 찾아오지 않을까?

 

-> 삼성이 CPU 포기했기에, CPU를 만드는 AMD는 고객이 될 수 있다. 가장 민감할 수 있는 업체는 퀄컴인데, 퀄컴은 이미 TSMC, 삼성전자 두 회사 모두에게 반도체 생산을 맡기고 있다.

-> 엔비디아도 AP 안 하고 GPU 또한 삼성전자가 하지 않는 분야이기에 경쟁요소가 없음. 미래에는 어찌 될지 모르지만 아직은 우려할 단계 아님

-> 또한, 현재 TSMC 파운드리 시장 점유율이 약 55%를 차지하는데, 비중이 너무 높기 때문에, 독과점 이슈도 있기 때문에 삼성에게 더 많은 기회가 있을 수 있다. (검증된 내용은 아니고 시장에서 나오는 얘기)

-> 인텔 GPU 폰테 베키오 프로젝트는 TSMC 맡길 수도 있다. (트렌드포스 자료에 따르면)

-> 애플의 경우 인하우스 파운드리를 문제 삼으며 삼성은 AP 경쟁사이기에 경쟁하지 않는 TSMC에 파운드리를 맡겼다고 하지만, 위에서 언급한 것처럼 TSMC로 넘어간 이유에는 패키징 업그레이드를 통해 더 나은 퍼포먼스를 TSMC가 보여줬기 때문이라는 것을 고려할 필요 있음.

-> 삼성의 경우 CPU ARM의 아키텍처 그대로 받아 모디파이해서 쓸 테고, GPU는 AMD 솔루션으로 가는 것. MPU는 삼성이 강자이고, AI 의핵심. MPU는 삼성이 잘하기에 삼성은 경쟁력 있는 쪽에  집중하는 것이 맞음. MPU 절대강자는 애플, 삼성도 빅스비가 있다. 애플 시리가 대표적이고, 아마존도 MPU 적극 시도하는 중이다. 경쟁 상대가 될 수 있는 화웨이도 MPU 강했지만 알아서 죽어서 안심이 됌. 정리해서 얘기하면, 삼성전자는 MPU 개발에 집중하고 있으며, CPU는 ARM 것  쓰고, GPU는 AMD솔루션을 적용하고 있지만 GPU는 향후 엔비디아와도 함께 할 수 있음. 

 

- CES 다녀오면 향후 CES 이야기와 함께 인텔, AMD, 엔비디아 관련 얘기를 같이하면 좋을 것 같다.