[리포트] 한국 OSAT의 현재와 미래, 그리고 그 역할 (SK 증권)

 

한국 OSAT의 현재와 미래, 그리고 그 역할 (SK증권)

 

 

 

 

결론: 패키징 업체들을 바라보는 관점의 전환 필요
- 2018년 말부터 진행되며 현재까지 이어지고 있는 웨이퍼테스트 업체들의 업사이클이 패키징 업체에서도 진행될 것

- 패키징 외주 명분을 제공할 저원가 라인과 패키징 노하우, 규모의 경제를 달성하고 있는 하나마이크론(베트남), SFA반도체(필리핀) 등이 성장의 기회 맞을 것

 

-한국 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly Test)업체들은 메모리-비메모리,패키징-테스트 진영등으로 나뉨

-주요 비메모리 웨이퍼 테스트 하우스(테스나,네패스아크,엘비세미콘), 패키징 하우스 (SFA반도체,하나마이크론등)

-그 중 순수 테스트하우스는 테스나, 네패스아크, 엘비세미콘의 경우 웨이퍼 아이템의 패키징(범핑 등)도 담당

 

*고객사의 반도체 후공정 외주 의사결정 변화의 방향

 -> In-house 중심에서 외주 비중 증가로 

-2018년말 삼성전자의 CIS(이미지 센서) 첫 외주 시작부터 현재 AP, RF, DDI 등 외주 비중 증가 사이클 지속중
-삼성전자는 In-house 100% 였던 이미지센서 등 웨이퍼 테스트를 외주화 하며 외주화 성장 사이클 진입 
-이미지센서 외주화가 주목받았던 이유는, 고정비 부담이 높은 장치 산업이라는 점에서 가동률에 대한 높은 신뢰성 때문
-이후 PMIC,DDI등의 외주 비중도 증가하며 관련업체인 네패스, 엘비세미콘 역시 증설 시작. 외주화 사이클에 대한 시장의 관심 증가. 기업가치 레벨업 시작

 

* 비메모리 외주화 사이클 시작 3년 후 현재 업체들의 주가가 정체기를 겪는 이유
-투자여력 감안 Capex의 추가적 레벨업에 대한 기대감 제한적, 시장 내 고객사의 구조적 점유율 증가 불확실, 높아진 Capex에 따른 감가상각비 증가로 수익성 제고 폭이 단기적으로 높기 어려움

*패키징 후공정 외주화는 더디지만 결국 진행될 것 
-In-house 증설의 한계 

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  현재 이미 비메모리 OSAT 관련 기업에 대해 많이 커버를 했기 때문에 이미 증설을 비롯 시장의 기대감이 어느 정도 반영된 상태이다. 국내 업체의 경우 기본적으로 삼성전자, SK 하이닉스의 움직임과 연동되기에, 단기간의 상승은 어려워보이지만, 반도체 기술이 점점 고도화됨에 따라 테스트 업체의 가치는 시간이 지나도 오르게 될 것. 다만, 많은 테스트 기업들이 존재하는만큼 뛰어난 기술력 및 성장성을 가진 기업 선별 필요